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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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展会信息
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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行业资讯
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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视频
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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锡球喷射焊接台
整台设备由大理石结合钣金方通组成,确保高速焊接机台振动小稳定性高。采用双工位工作模式,最大限度利用锡球出射头提高焊接效率。
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双工位锡膏焊接机
整台设备由大理石结合钣金方通组成,确保高速焊接机台振动小稳定性高。采用双工位工作模式,最大限度利用气动锡膏控制器提高焊接效率。
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PCB 锡焊倒挂焊接台
该设备专为 SMT 行业相关 PCB 板激光送丝锡焊工序定制,设备整套系统运 动部分均由伺服电机控制,运动精度高、响应速度快。
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单轴振镜塑料焊接台
设备采用振镜焊接提高了焊接效率,伺服电机驱动的夹具,可调整夹具下压力的大小,并且压力可以保持恒定的大小工作,配备高精密位移传感器,可以实时监控焊接过程中的塌陷值,达到需要的焊接塌陷值时可以立刻停止焊接,配备视觉监视器,便于调试,观察焊接效果。
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三轴联动塑料焊接台
设备采用出射头焊接,安装旋转轴,可以调整出射头的焊接角度,适应不同侧面焊接的产品,焊接时三轴联动,实现各种不规则的圆柱面焊接,可选配温控仪,实时监控焊接温度,配备视觉监视器,便于调试,观察焊接效果。设备采用标准设备机架与上罩,大大缩短设备生产周期,实现快速交付。
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